华为的张总和中芯的林总一左一右的站在陈长安的两边，三人微笑着面对着嘉宾席。

陈长安看着嘉宾们一张张惊疑不定的面孔，笑着说道：“隆重向大家介绍一下。”

“华为科技与中芯国际今日已经与我们瑞康集团签署了一揽子的合作计划，是我们集团的战略合作伙伴！”

“这次我们公司研发的动力外骨骼系列中使用的处理器芯片就是由华为与中芯联手研发的，并且这次两方公司联手研发的芯片并非是传统的硅基芯片，而是一种全新的碳基芯片！”

陈长安拍了拍张总的肩膀后，将舞台的中心让给了两位合作伙伴，再次说道：“具体的情况，将会由张总和林总来为大家详细介绍。”

“这场发布会不仅仅只是我们公司动力外骨骼的发布会，同样还是华为貔貅系列碳基芯片的第一次亮相！”

“貔貅系列碳基芯片，将会是未来国产芯片行业领域最强悍，也是最出色的芯片，并且还是第一款真正纯国产，并且达到国际一流水平的芯片处理器！”

台下的嘉宾们不管信还是不信，都发出了惊呼声，交头接耳的互相讨论了起来。

这可不是一件小事情，陈长安也不太可能在这么重要的场合随便放卫星。

要是真按他的说法，华为和中芯一声不吭的就掏出了商业化的碳基芯片，那可真的是在国际半导体行业中投放了一颗深水炸弹啊！

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，无论是制造芯片的设备，还是芯片自身的材料等，由硅制造的数十亿的晶体管集成在硅片之上。

可以说，硅作为集成电路的最基础材料，它是人类社会近几十年快速发展的基石。

而作为硅时代的缔造者，美国也在芯片产业中具有无可比拟的话语权。

但是，硅基的芯片，已经走到了发展瓶颈了。

在当前硅基芯片赛道，芯片制造设备和光刻机，已应用到极致，3n继续往下突破就会面临摩尔定律失效的问题。

虽然现在3n的芯片才刚开始要全面应用，但是下一阶段的芯片研发制造难题已经摆在了全球半导体行业面前。

在硅基芯片赛道眼见已经走到极致尽头的当下，必须要开辟新的赛道才行。

硅基芯片已不是长久的发展之道，必须要开辟新的方向，那就是碳基研究方向！

最近二三十年，全球在半导体行业有所目标的国家，都在大力的进行碳基芯片领域的相关研究。

华夏虽然失了硅基芯片的先手，但是在碳基芯片领域可是早早就进行了布局，各大高校一直都有团队在进行这方面的研究，陆陆续续也做出了不少惊人的成果。

但是万万没想到，华为和中芯居然一声不响的就真的在碳基芯片领域做出了巨大突破，居然有成熟的碳基芯片进行规模产业化了！