等到张硕全国一圈飞完，返回滨海城时，一月份也已经进入尾声。

而就在他外出期间。

萌芽集团正式跟ad达成海外投资协定，萌芽集团将出资5亿美刀，获得ad25的股份，成为ad的大股东之一。

该部分股权将挂在稻穗集团名下，继续抬升稻穗集团的估值。

原时空ad的市值在22年的时候，巅峰时一度接近两千亿美刀，而现在的市值只有区区二十亿美刀。

也就意味着，仅仅从财务投资的角度，短短不到十年的时间，萌芽对ad的这笔投资就将暴涨近一百倍。

绝对的物超所值了。

而站在ad的角度，萌芽的这笔5亿美刀投资则更像是一颗救命稻草，足以在持续亏损的情况下，向市场注入一剂强心剂。

最关键的是，还能用这笔资金用于新的研发。

同样也是不亏！

等到交易审批通过之后，ad就将召开股东大会，届时，稻穗集团将有权利提名一名新董事，进入ad的董事会。

毫无疑问，稻穗集团总裁林正东将会是合适人选。

如此一来，稻穗集团就将跟ad达成战略合作关系，对于两家半导体企业未来的技术合作、人员交流，无疑是大有裨益的。

因着ad持续亏损，交易审批通过基本已是板上钉钉的事。

最妙的是——

“通过对ad的投资，很好地对外展示了我们的资金实力，据我得到的最新消息，曰立那边的态度越发松动了。”吕凯笑着汇报。

“很好，就是要保持这个势头，继续向曰立施压。”

可以说，对曰立存储的收购，是萌芽海外投资并购战略中的重要一环，甚至可以说是一块试金石，是一场输不起的战争。

必须要拿下！

哪怕说是多付出一些溢价，那也是值当的。

因为像曰立存储这样的稀缺资产，日后就是有钱也很难再被买到，被收购一家就少了一家，很难用短期的损失波动来评估。

“对了，你看看这个。”

张硕按下曰立存储的事情不表，指了指电脑上的一则新闻——

《利晶集团债台高筑，濒临破产！》

却是从08年开始，夷州行省的dra产业在叁星围剿之下遭受重创，价格持续崩跌，不少企业面临债务与亏损的双重压力。

利晶集团就首当其冲。

到了去年年底，利晶集团债务高达284亿，加上持续亏损，黯然退市。

至今仍未解决债务问题。

眼看着就要游走在破产重组的边缘，成为时代的一颗弃子。

因而引发广泛关注。

“董事长，您想进入晶圆代工行业？”吕凯眼中精光一闪。

“聪明！”

张硕不由竖起大拇指，钦佩于吕凯思维的敏锐。

利晶集团作为夷州行省的一家半导体企业，虽然不如泰机电那么风光，实力也不可小觑，旗下的利晶积成电子制造公司，就是一家晶圆代工厂。

恰逢利晶集团遭遇债务危机，正是萌芽抄底的好机会。

张硕之所以关注到利晶集团，是因为这家企业后来时来运转，不仅还清了债务，旗下的利晶积成电子制造公司还重新上市。

可谓传奇。

最重要的是，号称最强风投城市的庐州，原时空在15年的时候跟利晶集团合作，成立了号称华夏第三大晶圆代工厂——晶和集成。

晶和集成也确实不负众望，犹如一匹黑马，在短短几年的时间内，就一举超过高丽的东部高科，跻身全球晶圆代工厂第十名。

在华夏，也仅次于中鑫国际、哗鸿集团。

哗鸿集团在上次的半导体大整合中，已经整体并入华夏微电子。

张硕当然也就看上了利晶集团这块肥肉，想要效仿原时空庐州的做法，投资利晶集团的同时，借助利晶集团在晶圆代工领域的技术积累，在江夏联合筹建属于稻穗集团自己的晶圆代工厂。

毕竟说，不能把所有的希望都寄托在华夏微电子一家身上。

也不能把希望都寄托在对泰机电的算计上。

至于说中鑫，那更是算了吧，张硕从头到尾就没有对它抱有什么期望。

中鑫从创立初始就注定了派系丛生。

基因不纯，再怎么努力也没用。

晶圆代工事关半导体发展大局，彼此竞争也并非坏事，张硕必须要做万全的准备，断不可把鸡蛋放在同一个篮子里。

而且。

话说回来，仅是萌芽系中，除了烛龙芯片，像芒果汽车芯片以及璟嘉薇的显卡芯片，曰立存储的存储芯片，都需要晶圆代工厂的合作。

在这种情况下，稻穗集团介入晶圆代工业务是很合理的。

也很合适。

“那成，年会之后，我亲自跑一趟夷州行省。”吕凯也是雷厉风行。

“要快！”

张硕却是更着急，“对利晶集团的投资，要在一个月内敲定。”

不是他急功近利。

而是两三月之后，dra的价格就将迎来一波上涨周期，虽然没办法将利晶集团直接拉出债务泥潭，但也能输一口血。

那时再要投资利晶集团，代价肯定更高。

锦上添花，哪有雪中送炭来的好！

“应该没什么问题。”

虽然这一个月横跨春节假期，但吕凯却没有做任何的辩解，身为集团高管，并没有严格意义上的假期。

该加班还得加班。

“除了投资利晶集团，还有一件事要抓紧。”张硕说。

“您请讲！”

“去高丽，找到叁星晶圆代工执行副总兼首席技术官梁崧，邀请他加入稻穗集团，担任执行副总裁兼首席技术官，全面负责集团的晶圆代工业务。”

晶圆代工业务虽然处在半导体芯片产业的下游，但是对于先进制程的研发，同样需要一位技术大拿来主导。

而梁崧，就是这么一位传奇人物。

甚至可以说，是晶圆代工领域高技术研发最为杰出的人才之一。

梁崧师从半导体晶圆加工技术之父胡阵名，毕业之后进入ad工作，期间发表了350篇技术论文，还获得了181件半导体关键技术发明专利。

是一个典型的技术大佬。

92年，梁崧从ad离职，加入彼时还不怎么起眼的泰机电。

别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米，甚至是2纳米，但是在千禧年前后，世界主流半导体企业都还在从180n向130n制程突破。

差距是不是有点大？